Mesin SMT SPI 3D Berkecepatan Tinggi Online SMD Solder Paste Inspection Equipment A630

PARAMETER TEKNIS:

Prinsip Inspeksi: Teknik pengukuran modulasi kontur fasa terprogram (PSLM PMP)

Jenis inspeksi: Volume, area, tinggi, offset XY, bentuk, dll.

Jenis Cacat: pergeseran, solder berlebih, solder kurang, offset, bentuk cacat, dll.

Ukuran komponen terkecil: 01005.

Akurasi: XY=10 um, Tinggi = 0,37 um.

Pengulangan: tinggi: ≤1um (4 Sigma); volume/luas:<1% (4 Sigma).

Ukuran PCB Pemuatan Maksimum (X*Y): 630x686mm.

Kecepatan Inspeksi: 0,42 DETIK/FOV.

Waktu Deteksi Fiducial: 0,3 detik/buah.

Tinggi deteksi maksimum: ±450um (±1200um Opsi).

Teknologi paten RGB Tune.

Teknologi paten D-lighting.

Fungsi Barcode dengan ketertelusuran.

Fungsi transfer Badmark ke mounter.

Akses fungsi sistem IMS.

Dukungan Sistem Operasi: Windows Professional (64 bit).

Pemrograman lima menit, operasi satu klik.

Kontrol proses SPC.

Teknologi Inti dan Fitur

1.TEKNOLOGI PENCITRAAN PMP GRATING TERSTRUKTUR TERPROGRAM

Teknologi profilasi modulasi fasa (PMP) digunakan untuk mencapai pengukuran tiga dimensi pasta solder cetak, yang dapat sangat meningkatkan akurasi pengukuran sambil memastikan inspeksi berkecepatan tinggi.

2.SUMBER CAHAYA 2D RGB AKTIF, SUMBER CAHAYA 2D

Fungsi RGB Tune yang dipatenkan mengambil gambar Merah, Hijau, dan Biru dan dengan algoritma filter unik, untuk menyelesaikan alarm palsu deteksi jembatan solder dan masalah ketidakpastian permukaan nol relatif. Sementara itu, menyediakan pengukuran 2D/3D dan gambar pasta solder cetak. Bekerja sama dengan sumber cahaya 2D menghindari masalah yang disebabkan oleh sudut efek distorsi warna RGB merah pada solder; penyesuaian RGB pada warna PCB yang berbeda lebih serbaguna; Memenuhi berbagai pengujian proses pengeluaran; sangat meningkatkan akurasi pengulangan peralatan (tinggi, volume, area).

3.UNIT PEMROSESAN GAMBAR RESOLUSI TINGGI DAN KECEPATAN FRAME TINGGI

Ini menyediakan berbagai akurasi deteksi 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm dll. Ini memenuhi persyaratan pelanggan untuk keragaman produk dan kecepatan deteksi.

4.KOMPENSASI DINAMIS SUMBU Z + KOMPENSASI STATIS LENSA TELECENTRIC

Memecahkan masalah lensa biasa, juling, dan deformasi dengan menggunakan lensa telecentric berbiaya tinggi dan algoritma uji perangkat lunak khusus, yang sangat meningkatkan akurasi inspeksi dan kemampuan inspeksi. Mencapai kompensasi statis terkemuka di industri untuk kelengkungan FPC.

5.PEMROGRAMAN MENIT DAN OPERASI SATU TEKANAN

Insinyur dari tingkat pengalaman apa pun dapat secara mandiri memprogram sistem dengan cepat dan akurat melalui modul perangkat lunak impor Gerber dan antarmuka pemrograman yang ramah. Operasi satu tombol oleh operator juga dirancang untuk sangat mengurangi persyaratan pelatihan.

6.ANALISIS PROSES YANG KUAT (SPC)

Tampilan informasi SPC waktu nyata, memberikan kontrol kualitas yang kuat kepada pengguna. Berbagai alat SPC yang lengkap, tersedia bagi pengguna secara sekilas.