Mesin SMT SPI 3D Berkecepatan Tinggi Online SMD Solder Paste Inspection Equipment A630

Parameter teknis:

Prinsip inspeksi: Teknik pengukuran modulasi kontur fase yang dapat diprogram ((PSLM PMP)

Jenis inspeksi:Volume, area, tinggi, offset XY, bentuk, dll.

Jenis cacat: pergeseran, pemadatan yang berlebihan, pemadatan yang tidak cukup, pergeseran, bentuk yang cacat, dll.

Ukuran komponen terkecil: 01005.

Keakuratan: XY = 10 um, Tinggi = 0,37 um.

Kemampuan mengulangi: tinggi:≤1mm (4 Sigma);volume/acreage:<1% ((4 Sigma).

Ukuran PCB beban maksimum ((X * Y): 630x686mm.

Kecepatan inspeksi: 0,42 SEC/FOV.

Waktu Deteksi Fiducial: 0,3 detik per potongan.

Tinggi deteksi maksimum: ± 450um ((± 1200umOption).

RGB Tune teknologi paten.

D-lighting teknologi paten.

Fungsi barcode dengan pelacakan.

Fungsi transfer Badmark ke mount.

Akses fungsi sistem IMS.

Dukungan Sistem Operasi: Windows 10 Professional (64 bit).

5 menit pemrograman, satu klik operasi.

Kontrol proses SPC.

Teknologi dan Fitur Inti

1.PROGRAMMABLE STRUCTURED GRATING PMP TECHNOLOGY IMAGING Teknologi yang dapat diprogram

Teknologi profil fase modulasi (PMP) digunakan untuk mencapai pengukuran tiga dimensi pasta solder cetak,yang dapat sangat meningkatkan akurasi pengukuran sambil memastikan inspeksi kecepatan tinggi.

2.Active RGB 2D LIGHT SOURCE, 2D LIGHT SOURCES

Fungsi Tune RGB yang dipatenkan mengambil gambar Merah, Hijau dan Biru dan dengan algoritma filter yang unik, untuk memecahkan deteksi jembatan solder alarm palsu dan relatif nol permukaan masalah yang tidak pasti.memberikan pengukuran 2D/3D dan gambar pasta solder cetak. bekerja dengan sumber pencahayaan 2D menghindari masalah yang disebabkan oleh sudut dari efek distorsi warna merah RGB dalam solder; penyesuaian RGB dalam warna PCB yang berbeda lebih serbaguna;Memenuhi berbagai pengujian proses dispensing ; sangat meningkatkan akurasi peralatan (tinggi, volume, area) dan ketahanan.

3.RESOLUSI tinggi dan frame rate tinggi Unit pemrosesan gambar

Hal ini memberikan berbagai deteksi akurasi 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm dll. Ini memenuhi persyaratan pelanggan untuk keragaman produk dan kecepatan deteksi.

4Kompensasi Dinamis sumbu Z + Kompensasi statis lensa telepusat

Menyelesaikan masalah lensa biasa, squint dan deformasi dengan menggunakan lensa telecentric mahal dan algoritma uji perangkat lunak khusus,yang sangat meningkatkan akurasi inspeksi dan kemampuan inspeksiMencapai kompensasi statis industri terkemuka untuk FPC warping.

5.Minutes Programming dan satu operasi pers

Insinyur dengan tingkat pengalaman apa pun dapat secara independen memprogram sistem dengan cepat dan akurat melalui Gerber mengimpor modul perangkat lunak dan antarmuka pemrograman yang ramah.Operasi satu tombol oleh operator dirancang juga sangat mengurangi persyaratan untuk pelatihan.

6.Analisis Proses Kuat (SPC)

Tampilan informasi SPC real-time,memberikan kontrol kualitas yang kuat kepada pengguna.